濕法刻蝕系統用于先進的無損兆聲清洗。可以適用于易受損的帶圖案或無圖案的基片，包含帶保護膜的掩模版。為了在確保不損傷基片的情況下達到優化的清洗效果，兆聲能量的密度必須保持在稍稍低于樣片上任意位置上的損傷閾值。濕法刻蝕系統的技術確保了聲波能量均勻分布到整個基片表面，通過分布能量的較大化支持理想的清洗，同時保證在樣片的損傷閾值范圍內。濕法刻蝕系統提供高可重復性、高均勻性及的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離，以及濕法刻蝕。它可以在一個工藝步驟中包含了的無損兆聲清洗、化學試劑清洗、刷子清洗以及干燥功能。