RSO-210 真空燒結爐回流焊系統
簡要描述：RSO-210 真空燒結爐回流焊系統適用基板尺寸為 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圓。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達 10 開爾文 / 秒。真空度可達 10?³ 百帕。帶有用于氮氣的質量流量控制器的工藝氣路。配備 7 英寸觸摸屏的 SIMATIC® 控制器。
產品型號：
所屬分類：RSO-210 真空燒結爐回流焊系統
更新時間：2025-07-11
廠商性質：生產廠家
詳情介紹
RSO-210 真空燒結爐回流焊系統
RSO-210 回流焊系統是一款出色的設備，適用于多種焊接應用，可處理尺寸達 210×210 毫米的基板或 8 英寸晶圓。
許多回流焊應用要求回流焊爐內的工藝區域為惰性環境（無氧）。用于吹掃腔室中氧氣的氣體通常為氮氣。氮氣惰性回流工藝有以下兩個優勢：
氮氣可置換氧氣，因其惰性（非反應性）特性，能提供更大的曲線靈活性并拓寬工藝窗口。
應用示例：
適用于各類研發人員實施和研究新工藝的實驗室爐、原型研究、環境研究，以及小批量試產或量產。
RSO-210 可使用標準工藝氣體，如氮氣、氧氣和形成氣。腔室密封且易于清潔。
默認配置一路帶質量流量控制器（MFC）的氮氣流路（5 標準升 / 分鐘），還可增配三路氣路（選配件：質量流量控制器）。
該系統的真空度可達 10?3 百帕。如需更高真空度，我們提供 RSO-210-HV 型號（詳見單獨的數據表）。
可達到的最高溫度為 650°C。其關鍵特點是精準控制的快速升溫速率（10 開爾文 / 秒）和出色的降溫速率（取決于溫度和負載）。
RSO-210 能實現溫度分布與均勻性。標配石墨基座（升溫速率限制為 10 開爾文 / 秒）。
RSO-210 配備 7 英寸觸摸屏，可直接在設備上輕松便捷地進行編程。可存儲 50 個程序，每個程序含 50 個步驟。可從外部存儲介質無限制地上傳和下載程序。
該軟件可對以下參數進行持續監測、讀取和分析：
石英腔室內工件的冷卻是通過氮氣實現的，氮氣會通入腔室。對于腔室外殼的冷卻，我們推薦使用閉環水冷卻系統（配件：WC - II 或 WC - III）。
標配互鎖功能和緊急停止按鈕（EMO）。
該烘箱也可訂購為 “雙腔烘箱"。通過增加第二個工藝腔室（選配件：RSO - PC - 210），烘箱將配備 2 個工藝腔室和 1 個控制單元。當需要進行 2 種不同工藝，且因污染或其他原因無需清潔腔室時，這種配置能節省成本。
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