WB300芯片鍵合機技術(shù)特點

芯片與基板

• 芯片尺寸

• 最小芯片尺寸：70×70 微米（μm）

• 最大芯片尺寸：15×15 毫米（mm）

視覺系統(tǒng)

• 視頻顯微鏡與超高清攝像頭

• 配備 500 萬像素（5Mp）超高清（UHD）攝像頭

• 偏移量：視場區(qū)域可調(diào)節(jié)

• 標(biāo)準(zhǔn)全視場（FOV）

• 全視場直徑為 14.7 毫米

• 數(shù)字變焦與顯示

• 支持?jǐn)?shù)字變焦功能，搭配 UHD 顯示監(jiān)視器

• 監(jiān)視器：22 英寸 TFT 屏幕

• 照明系統(tǒng)

• 配備同軸光與斜射光 LED 照明

• 支持面朝上（Face-up）器件的直接放置

XY 工作臺

• 抗振設(shè)計

• 具備無振動工作特性

• 運動控制

• 采用微米級 XY 軸運動控制（帶千分尺調(diào)節(jié)）

• 兼容性

• 適配厚度不超過 100 毫米的任意封裝

• 精密校準(zhǔn)

• 配備精細旋轉(zhuǎn)平臺用于精準(zhǔn)對齊

• 放置精度

• 放置精度≤±5 微米（取決于工藝）

關(guān)鍵參數(shù)說明

• 設(shè)備可處理從微米級小芯片到厘米級大尺寸芯片的鍵合需求，視覺系統(tǒng)通過高分辨率攝像頭與可調(diào)照明確保定位精度，XY 工作臺的抗振設(shè)計和微米級控制則保障了芯片放置的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性，適用于高精度半導(dǎo)體封裝或電子器件裝配場景。

技術(shù)規(guī)格

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可選配置 / 附加功能

共晶焊頭及控制器

核心參數(shù)與特性

• 溫度兼容性

• 工作溫度范圍：室溫至 400°C，適配高溫共晶焊接工藝（如金錫合金、銀銅共晶等）。

• 溫度曲線控制

• 可編程升溫階段：支持 3 段獨立編程的升溫斜率設(shè)置，滿足不同材料的熱應(yīng)力控制需求。

• 升溫速率：≥4K / 秒（開爾文 / 秒），可快速達到焊接溫度，縮短工藝周期。

• 加熱塊冷卻系統(tǒng)：集成高效散熱設(shè)計，支持焊接后的快速降溫，避免芯片過熱損傷。

• 電源規(guī)格

• 低壓供電：48V/350W，兼容工業(yè)級低壓安全標(biāo)準(zhǔn)，減少能耗與發(fā)熱。

• 應(yīng)用場景

• 大尺寸芯片設(shè)計：專為大面積芯片（如功率器件、傳感器陣列）焊接優(yōu)化，確保溫度均勻性。

• 焊頭結(jié)構(gòu)：配備 8mm 直徑的焊頭柄（Shank），提供足夠的機械支撐力，適配超大尺寸芯片的壓接需求。

超聲波焊頭與芯片倒裝系統(tǒng)

環(huán)氧樹脂與焊膏點膠頭

核心功能與技術(shù)參數(shù)

• 操作模式

• 手動控制：支持腳踏開關(guān)觸發(fā)，實現(xiàn)單手操作（如手持點膠頭對準(zhǔn)，腳踏控制出膠）

• 自動化兼容：可升級為可編程控制器（PLC）控制，支持定時 / 定量 / 軌跡點膠

• 點膠原理

• 環(huán)氧樹脂（Epoxy）：粘度范圍 500~50,000cP（需加熱模塊處理高粘度材料）

• 焊膏（Solder Paste）：錫鉛 / 無鉛合金，金屬含量 85%~92%

• 壓力 - 時間控制：通過調(diào)節(jié)氣壓（0.1~10bar）和時間（1~9999ms）精確控制出膠量

• 適用材料：

• 容量規(guī)格

• 支持 3CC 或 5CC 標(biāo)準(zhǔn)注射器（Seringue），適配不同批量生產(chǎn)需求

帶蓋加熱工作架 - 回流焊系列

HP-60     加熱工作架   直徑 60 毫米
HP-100   加熱工作架   100×100 毫米
HP-150   加熱工作架   150×100 毫米
HP-200   加熱工作架   200×150 毫米

軟件界面 - 7 英寸觸摸屏